개요
Back-end 설계 인력 양성의 전기를 마련하고, 산업체는 검증된 인력을 확보할 뿐만 아니라
재투자의 비용을 절감하는 전문인력의 양성이 필요하여 자격제도 제정
변천과정
2006년 신설
수행직무
회로설계기술, 회로설계소프트웨어활용, 반도체제조를 위한 데이터 생성 등 반도체 설계업
무에 대한 기술기초지식과 숙련기능을 바탕으로 디지털 및 아날로그 회로를 반도체 집적회
로를 제작하기 전까지의 단계에 해당되는 전반부 및 후반부 설계 업무와 이와 관련된 제반
소프트웨어에 활용할 수 있는 직무 수행
진로 및 전망
종합 반도체 회사, 반도체설계 전문회사, 파운드리 중심회사 및 반도체 장비 회사 등 다양하
게 분포되어 있음
취득방법
① 시 행 처 : 한국산업인력공단 ② 관련학과 : 반도체 레이아웃 설계학과 ③ 시험과목
- 필기 : 1. 반도체공학 2. 전자회로 3. 논리회로 4. 집적회로 설계이론
- 실기 : 반도체설계 실무(직접회로 레이아웃 설계 및 검증)
④ 검정방법
- 필기 : 객관식 4지 택일형, 과목당 20문항(과목당 30분)
- 실기 : 작업형(4시간정도)
⑤ 합격기준
- 필기 : 100점을 만점으로 하여 과목당 40점 이상, 전과목 평균 60점 이상.
- 실기 : 100점을 만점으로 하여 60점 이상.
출제경향
레이아웃의 설계의 회로도면 연결, 도면편집기 사용법, 레이아웃 도면 작성, 계층 구조 작성
을 하여 레이아웃 검증에서 설계 규칙 검증, Extraction 수행, LVS 수행, 결과 report 해석,
오류 수정 등에 대한 검증
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